超乎想象的iphone5:高通MDM9615M风头直压A6处理器 - 全文

电子大兵 发表于 2012-09-21 10:32 | 分类标签:MDM9615MA6处理器iPhone5

超乎想象的iphone5:高通MDM9615M凭何力压A6处理器?

iphone5原貌

  电子发烧友网讯【编译/David】:终于,让各位电子发烧友网的读者望穿秋水的第六代苹果iphone——我们称之为iphone5的拆解盛宴即将展开,即将揭开iphone5内部神奇面纱,这次iphone5硬件设计和主板PCB变化大吗?苹果iphone5都采用哪些半导体原厂的芯片?处理器是德州仪器还是三星的?NFC依旧是恩智浦芯片吗?诸如此类疑问,在接下来的拆解盛会中,是我们探讨的重点。Are you ready?GO!!

  iphone5原貌

 

1. iphone5原貌。

iphone5原貌



 

  2. 先揭露iphone5的主要配置参数:4“ 1136x640 pixel (326 ppi)视网膜显示屏;苹果A6片上系统(SoC);800万像素iSight摄像头;8接口闪电连接器;支持4G LTE通信;iOS 6;

 iphone5的外部设计变化较大,你将不会和iPhone 4 或 4s搞混

  3. iphone5的外部设计变化较大,你将不会和iPhone 4 或 4s搞混。

可以看到iphone5小螺丝孔非常精致

  4. 可以看到iphone5小螺丝孔非常精致。

掀开iphone5前后盖,其内部即将揭露

掀开iphone5前后盖,其内部即将揭露

  5. 掀开iphone5前后盖,其内部即将揭露。

显示器的连接器牢牢地将逻辑板连在一起。

  6. 显示器的连接器牢牢地将逻辑板连在一起。

iphone5内部及显示屏前后盖一览无遗。我们可以看到什么?大容量电池?天线连接器?麦克风?摄像机?手机振动器

  7. 好了,iphone5内部及显示屏前后盖一览无遗。我们可以看到什么?大容量电池?天线连接器?麦克风?摄像机?手机振动器?Home键?慢慢来,稍后会将这些元器件一一详细解读。

像往常一样,我们会先从电池开始着手

  8. 像往常一样,我们会先从电池开始着手。

深度解读iphone5电池与iphone4s电池及Galaxy SIII 电池对比

深度解读iphone5电池与iphone4s电池及Galaxy SIII 电池对比

  9. 深度解读iphone5电池与iphone4s电池及Galaxy SIII 电池对比

    大PK:

    iPhone 5 电池: 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通话时间: 使用3G可用8小时。 待机时间:超过225 小时。

 iPhone 4s 电池: 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通话时间: 使用3G可用8小时。 待机时间:超过200小时。

     Galaxy SIII 电池: 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. 通话时间:使用3G可用11小时40分钟。 待机时间:超过790小时。从中通过对比也可以看出三星Galaxy SIII 电池功能异常强大,电池性能完胜iphone5。

深度解读iphone5电池与iphone4s电池及Galaxy SIII 电池对比

  10. 拆开iPhone 5内部金属与金属接触的部位。

拆开iPhone 5内部金属与金属接触的部位。

  11. 在其顶部,我们发现了一些天线的连接器。

小心地从后机盖拿起逻辑板。拿起逻辑板时

  12. 小心地从后机盖拿起逻辑板。拿起逻辑板时,连着也将800万像素的iSight摄像头一起取出来了,只剩下一些元器件在后盖中。

从密密麻麻的逻辑板上可以看出,我们关注的重点来了——iphone5的芯片

  13. 从密密麻麻的逻辑板上可以看出,我们关注的重点来了——iphone5的芯片!

  14. 我们先从逻辑板上将元器件逐个拆下来。
 

15. 逻辑板底下有大量芯片和元器件组件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模块;SWUA 147 228芯片;Triquint 686083-1229;Avago AFEM-7813功率放大器;Skyworks 77491-158

逻辑板的其他一些芯片:PMC PM8018;Hynix H2JTDG2MBR;Apple 338S1117;意法半导体L3G4200D

  16. 逻辑板的其他一些芯片:PMC PM8018;Hynix H2JTDG2MBR;Apple 338S1117;意法半导体L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) 低功耗三轴陀螺仪(在iPhone 4S, iPad 2和其他一些智能手机中也曾出现);村田339S0171 Wi-Fi无线组件;Apple 228S1131。

 

 强悍的苹果A6真面目即将面世!

  17. 强悍的苹果A6真面目即将面世!最新消息透露,苹果新A6片上系统(SoC)——这是苹果首次使用苹果定制设计ARM CPUs内核。电子发烧友网编辑在这里的分析解读是,苹果非常注重产品电池及芯片功耗体验,关于采用ARM架构设计苹果处理器早有耳闻,现在终于付诸实施。看得出,较之于英特尔X86等架构,苹果更倾向于低功耗的ARM架构内核。这或许可以预测下未来移动设备产品处理器主流演进路线,英特尔要想在移动处理器领域占有一席之地,仍有很长路要走。

主板及芯片全貌

 18. 主板及芯片全貌

  除苹果A6处理器外,另一个重点又来了。各位,你们清楚高通MDM9615M这块芯片吗

 19. 除苹果A6处理器外,另一个重点又来了。各位,你们清楚高通MDM9615M这块芯片吗?

先了解下高通另一款芯片——MDM9615

  在谈高通MDM9615M基带芯片之前,先了解下高通另一款芯片——MDM9615,是高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,该芯片组将采用28纳米节点技术制造,是MDM9600产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

  再来谈MDM9615M基带:支持TD-SCDMA和LTE,苹果在iphone5上采用这款芯片主要是为了扩展支持4G LTE技术。同时支持TD-SCDMA,在这里电子发烧友网编辑大胆猜测一下,莫非要支持移动了?所以说,高通的这款MDM9615M芯片风头要超过苹果A6处理器,也是有缘由的。

博通BCM5976 轨迹板控制器

20. 博通BCM5976 轨迹板控制器。

拆下后盖板的闪电连接器

拆下后盖板的闪电连接器

拆下后盖板的闪电连接器

21. 拆下后盖板的闪电连接器。

尽管在iphone5的机壳上还有一些元器件在,但是还是非常的轻

尽管在iphone5的机壳上还有一些元器件在,但是还是非常的轻

尽管在iphone5的机壳上还有一些元器件在,但是还是非常的轻

22. 尽管在iphone5的机壳上还有一些元器件在,但是还是非常的轻。

压力式振动电机

23. 压力式振动电机。

. iphone5耳机——和显示器与弹簧连在一起

24. iphone5耳机——和显示器与弹簧连在一起。

 

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