超薄机身特写 - vivo X3拆机：欣赏最薄音乐手机的极致造工

　　相比之前我们拆过的机型，vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的电池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄机身。
 

　　再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。

　　主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。

　　主板正面特写，该面上集成了绝大多数芯片和排线接口。

　　主板背面只是一些占地很小的IC芯片，没有较大面积的芯片，省去了不少空间。

　　主板底部扬声器特写。