移动通信用芯片都是海思制造 - 超高通,让日本技术人员连呼了不起的华为海思

秩名 发表于 2013-10-24 09:49 | 分类标签:华为海思基带处理器应用处理器

  主要部件由台积电制造

  拆解Ascend D2后发现,该产品由主板和配备麦克风及振动器等的子板构成,设计简洁明了。

  拆解组从主板上拆下了主要部件,详细构成示意图见图2。从图中可以看出,作为智能手机“心脏”的移动通信用芯片都是海思制造的。周边芯片主要采用美国半导体厂商的产品。

  主要芯片由海思制造

图2:主要芯片由海思制造

  Ascend D2中,智能手机系统的核心部件——应用处理器、基带处理LSI、RF信号收发IC及电源管理IC全都是采用海思的产品。

  那么,海思的芯片是在哪制造的呢?拆解组拆下芯片的封装,观察裸片(图3)后发现,基带处理LSI、应用处理器和RF收发器IC从芯片四角的形状来看是台积电制造的。

 主要芯片由台积电制造

 图3:主要芯片由台积电制造

  基带处理LSI和应用处理器采用40nm工艺技术,RF收发IC采用65nm工艺技术。从芯片的四角形状可以推测是台积电制造的。

  制造技术的工艺方面,基带处理LSI和应用处理器采用的是40nm工艺,RF信号收发IC采用的是65nm工艺。英伟达的应用处理器“Tegra 3”等也采用40nm工艺制造,因此,可以说海思的芯片基本上采用了最尖端的制造技术。


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