移动通信用芯片都是海思制造 - 超高通，让日本技术人员连呼了不起的华为海思

　　主要部件由台积电制造

　　拆解Ascend D2后发现，该产品由主板和配备麦克风及振动器等的子板构成，设计简洁明了。

　　拆解组从主板上拆下了主要部件，详细构成示意图见图2。从图中可以看出，作为智能手机“心脏”的移动通信用芯片都是海思制造的。周边芯片主要采用美国半导体厂商的产品。

图2：主要芯片由海思制造

　　Ascend D2中，智能手机系统的核心部件——应用处理器、基带处理LSI、RF信号收发IC及电源管理IC全都是采用海思的产品。

　　那么，海思的芯片是在哪制造的呢？拆解组拆下芯片的封装，观察裸片（图3）后发现，基带处理LSI、应用处理器和RF收发器IC从芯片四角的形状来看是台积电制造的。

　图3：主要芯片由台积电制造

　　基带处理LSI和应用处理器采用40nm工艺技术，RF收发IC采用65nm工艺技术。从芯片的四角形状可以推测是台积电制造的。

　　制造技术的工艺方面，基带处理LSI和应用处理器采用的是40nm工艺，RF信号收发IC采用的是65nm工艺。英伟达的应用处理器“Tegra 3”等也采用40nm工艺制造，因此，可以说海思的芯片基本上采用了最尖端的制造技术。