为了可以看到WIFI芯片做出的改变 - 华为秘盒拆解：令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计

　　四、去除了屏蔽罩的主板全局图，反面的照片，其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了，为了可以看到WIFI芯片，原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。

　　五、内部IC部分，从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示，只有一个尔必达的标志。其实，这个IC是堆叠的，目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的，POP为封装级别的堆叠，就是CPU和RAM是分别制造的，在封装的时候，封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠，在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz两个版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核吓坏了，其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于过于偏门，实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。

　　RAM部分是尔必达的1GB DDR2 800 Mobile RAM，型号为B8164B3PF-1D-F，移动设备专用版本，比一般盒子上用的PC颗粒成本高一些。其中有个问题，尔必达已经倒闭，被镁光收购，那么，这颗IC的生产时间也就是尔必达还存在的时候。看来近期华为同学为了清理K3V2库存，还是花了大力气了，不光推出了一系列K3V2的手机，还继续推出该主控的盒子，为了下一代新主控的推出积极做着准备，鸭梨山大啊。