小米路由采用双层底盖设计,第二层底盖通过一颗螺丝以及边缘的卡扣进行固定,要取下来也非常方便。
小米路由在拆解过程中的最大难题是两段式外壳的分离。路由器顶部的格栅部分与下部的结合是通过7个暗扣结合的,安装时非常方便,只需对准暗扣一按即可,但是拆解时就非常困难了,因为7个暗扣全部位于路由器内部,想要不破坏外表的话,唯一方法是从底部用撬棒打开,而且撬棒要有足够的长度和硬度,打开时也要有足够的耐心。
另外想要不拆开格栅部分就取出路由器的PCB是不可能的,因为有两颗路由器的PCB支架螺丝必须要取下格栅部分后才能拧下。因此单单是这部分的拆解,就花费了我们半个小时的时间。
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