探究芯片 暴力拆解 - 小米平板暴力拆解，芯片全方位透析

　　探究芯片 暴力拆解

　　如果以上三页的文字读者都看完了，那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党，因为前面都没怎么提到有什么失误，更别说暴力拆解了。不过在本页中，我将把我失误的原因解释给大家，希望大家耐心。

　　目前市面上能够见到的搭载NVIDIA K1芯片的产品，除了小米平板，就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市，所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的 K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子，但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置，其中仅有最大的一个采用卡扣设计，其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。

　　拆卸唯一一个采用卡扣设计的金属屏蔽罩

　　东芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC闪存芯片

　　除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片，否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时，看到一大一小两个芯片，其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片，型号为thgbmbg7d2kbail，该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造，符合e.MMC 5.0标准，于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术，令芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，不仅可以带来更好的散热效果，也使芯片体积得以降低，是一颗性能出众的新产品。

　　神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

　　较大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以断定这颗芯片来自SK海力士，但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT，却无法查找到相关资料，可以断定应该是机器的RAM。（失误便在于此）

　　暴力拆解第二个金属屏蔽罩

　　由于没有找到K1，所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，热风枪和烙铁调到300度都不起作用，如果温度再高一点，势必会烧坏芯片，所以只好作罢。只好使用最古老且粗暴的做法，用细一字螺丝刀强行掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了，一句歌词可以表达我心声：那画面太“美”我不敢看。

　　德仪T65913B3BE电源管理芯片主要为K1提供电源管理

　　掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后，可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片，笔者猜测该管理芯片将主要为Tegra K1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载，甚至在德仪的官方网站上，也查不到该芯片。笔者最终是在国外的媒体中找到了关于该芯片的简单记载。

　　德仪BQ24192电源管理芯片，主要管理电池的充放电

　　在T65913B3BE电源管理芯片旁边，笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片，型号为BQ24192，该芯片主要负责电源充放电管理，并可以为小米平板带来更快的充电速度。

　　暴力延续 继续探寻K1

　　废了九牛二虎之力才打开的第二个金属屏蔽罩并没有发现笔者想要找的K1芯片，所以笔者一不做二不休，继续开始第三个金属屏蔽罩的拆解工作。

　　接下来笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩，在这里请允许笔者唠叨一句：这些屏蔽罩为工业焊加工上去的，相比家用焊锡，这些工业焊的熔点以及强度都要更高，所以用热风枪和烙铁等温和的做法对其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。笔者便不再赘述。

　　第三个屏蔽罩下面含有两个NXP TFA9890扬声器驱动芯片，Realtek ALC5671音频解码芯片

　　没想到的是，个头最小的金属屏蔽罩里面却拥有最多的芯片，其中包括两个NXP TFA9890扬声器运放芯片，可以为扬声器在没有破音的情况下提供比其他平板更为强劲的低频，而这是手机所做不到的，因为功耗的限制。Realtek ALC5671音频解码芯片在ALC产品线中属中端产品。还有一个名叫AIF BCG的芯片，目前笔者还没有查到相关信息，如果网友们知道，请留言给我。感谢。

　　博通BCM4354无线芯片

　　接下来，我们就来拆解最后一个屏蔽罩吧。这个屏蔽罩不小，拆开之后仅看到一颗带有反光表面的芯片，着实提起了笔者的兴趣，这个芯片用肉眼难以看清型号，但是微距镜头下，芯片上刻的文字还是十分好辨认的——博通BCM4354无线整合模块。该芯片作为博通的高端产品主要应用于高端手机上，具备双发射双接收天线2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合蓝牙4.1LE，FM射频功能。据称其最高下行速度可达867Mbps（通道频宽80MHz），达到了原有单发射单接收 433Mbps的两倍之多。看来它也并不是徒有其表的。