轻松拆爆最快4G手机，不信你来Step12

1985 年成立的中兴，一直以出色的后端技术在运营商设备市场占有一席之地。但在终端市场上，中兴始终以「高价合约机」的形象示人。面对这几年迅速成长起来的互联网手机厂商，今年 7月中兴推出天机应战。骁龙 810、指纹识别、快速充电、双摄像头都被放到了这部手机里。面对咄咄逼人的对手，作为传统手机代表的中兴是否能再次崛起？

中兴天机GRAND S II是中兴旗舰机型GRAND S系列推出的首款4G智能手机，2014年4月1日正式发布，是目前市场上最快4G手机。中兴天机GRAND S II搭载高通骁龙801极速处理器，支持5模17频、配置了1300万像素摄像头，并创新添加3MIC降噪、定向录音、声纹解锁、语音拍照、语音助驾功能，同时具备智能分屏、手机安全助手等特色功能。

Step 1：移除卡托

▲本次拆机用到的工具有「十字螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」。

▲取出 中兴 天机 的卡托。

卡托采用粉末冶金托盘+铝合金卡托帽组成，为自适应结构设计。

Step 2：拆卸后壳

▲下装饰件为扣位+泡棉双面胶方式固定，拆卸前先用热风枪预热，从侧边用翘片分离继续用撬片沿着下装饰件撬开。

由于装饰件较软，撬开时可以使用多个撬片。

▲卸下「喇叭BOX」上的螺丝。

▲继续用撬片沿着机身两侧，撬开后壳。

此处需要注意不要太用力。

注意拆开后盖后不要马上取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。

▲ 取下指纹识别连接器处的螺丝。

▲取下固定钢片。

▲断开「指纹识别模块」 BTB（Board to Board，板对板连接器）。

Step 3：拆卸「指纹识别模块」

▲使用撬棒拆下「指纹识别模块」。

Step 4： 主板断电

▲断开电池 BTB。

Step 5：拆卸「前 CAM」

▲断开 「屏幕」 BTB 。

▲用撬棒断开「前 CAM」（前置摄像头）的 BTB 并取下「前 CAM」。

▲天机「前 CAM」为 800 万像素。

Step 6：拆卸「喇叭 BOX」

▲卸下主板周围螺丝。

▲断开主板上 RF 连接头。

▲卸下「喇叭 BOX」周围的螺丝并摘下「喇叭 BOX」。

Step 7：拆卸主板

▲断开主板和主 FPC 连接的 BTB。

▲轻轻揭开主板。

红色SoC： Snapdragon 810

绿色 从左到右：

Hi-Fi：AKM 4961

Power：高通 PMI 8994 & PM 8994

Step 8：拆卸「后 CAM 组件」

▲摘下「后 CAM 组件」。

「主后 CAM」：1300 万像素，SONY IMX214 传感器。

「辅后 CAM」：负责获取景深信息 。

Step 9：拆卸副板

▲从左边轻轻揭下副板（软硬结合板）。

Step 10：拆卸电池

中兴 天机 的电池使用黑色双面胶粘合。

需使用多个撬片用力撬下，此处不建议自行拆卸。

中兴 天机 使用了 3000 mAH 的电池;电源适配器的输出规格为：5V/1.5A 或 9V/1.5A。

Step 11：拆卸热管

中兴天机使用的热管将 骁龙 810 SoC 的热量导出。

拆卸后的热管

Step 12：拆卸振动马达

▲用镊子轻轻摘下天机的振动马达。

作为最快4G手机，中兴天机GRAND S II打出了“占得天机，快人一步”的核心产品理念，突出产品的极速处理速度和真正4G网络霸主地位。顶级芯片高通骁龙801，与高通骁龙800相比，高通骁龙801的处理器性能和图形性能分别得到了14%和28%的提升，影像传感器速度也提升了 45%，将Adreno330主频率由原本的450MHz提升至550MHz，内存数据传输速率也由1600Mbps提升至1866Mbps，安兔兔跑分称王，成就4G极速体验！