麦克风2封装金属 - 拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

上海微技术工研院 发表于 2016-04-21 10:59 | 分类标签:华为P9智能硬件智能手机

  麦克风2封装照片

  麦克风2封装金属盖去除后照片

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  麦克风2封装X-Ray照片

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  麦克风2 MEMS Die Photo

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  麦克风2 MEMS Die Mark

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  麦克风2 MEMS Die OM样张

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  麦克风2 MEMS Die SEM样张

  拆解华为P9,揭秘智能手机摄影重大变革!

  华为的双摄像头技术,徕卡认证摄像头模块以及麒麟955八核处理器都是华为P9的特色,后续我们会对P9做进一步的详细解析,敬请关注!

上一页12345678全文

除非注明,本站均为原创或编译,转载请注明:文字来自39度

分享给朋友:
条评论

评 论

提 交

请勿进行人身攻击,谩骂以及任何违法国家相关法律法规的言论。

正在加载评论...