拆解揭开AirPods的W1无线SoC神祕面紗

Jim Morrison 发表于 2017-03-14 11:22 | 分类标签:W1 SoCAirPods无线耳机

iPhone7除了首次加入的双摄像头或许并没有更多吸引你关注的地方,不过AirPos的发布却能引起不少消费者的兴趣。AirPos搭配iPhone能够带来不错的体验,但是AirPos这些良好体验的背后都是靠哪些芯片和器件支撑的?W1芯片又如何?
自从苹果(Apple)无线耳机AirPods在2016年9月发布后,TechInsights的拆解分析团队就开始热切期待它能尽快在10月上市。然而,10月和11月来了又走,AirPods仍然迟迟未能出现,而且也没有人真的解释为什么一再延迟上市。

Beats耳机内建W1无线SoC

我们一直急于取得这些新兴的无线听戴式装置,因为拆解团队想进一步了解W1无线SoC与惯性传感器,而这样一再的延迟着实令人沮丧。然而,大约就在11月中旬的某一天,当我们走在法兰克福(Frankfurt)机场时,忽然瞥见一个设有Beats Studio无线耳机的贩卖站。由于我们刚好还有一些候机的空档时间,不妨先来尝试一下。

哇!音质真的太棒了!销售人员显然也经过完整的产品教育训练,清楚且详细地回复了我们所有的问题。其中还有一个问题的答案还真令人惊讶——我们问她:「这些Beats耳机中用的是什么无线SoC?」她回答说:「它内建了W1芯片。」因此,我们快速地拍摄了一些照片,并发送给负责采购的同事。在我们的团队从欧洲回来后,都还没来得及进家门就迅速拆解了这款产品,大家都想抢先亲眼目睹Apple的W1无线SoC。

AirPods和Beats耳机的W1无线SoCAirPods和Beats耳机的W1无线SoC

比较AirPods和Beats耳机的W1无线SoC

在Beats Studio无线耳机中发现的W1芯片封装标记为343S00131。同时,从Apple AirPods无线耳机拆下的W1芯片封装标记则是343S00130。二者仅封装标记存在些微差异——只有最后一个数字不同。TechInsights已经确认343S00131和343S00130二款芯片都采用了相同的裸晶(die)。该裸晶尺寸为4.42mm&TImes;3.23mm=14.3mm2。

TechInsights持续追踪物联网(IoT) SoC已有一年多的时间了,根据我们的观察显示,以裸晶尺寸和蓝牙4.2 (Bluetooth 4.2;BT4.2)以上的连接规格来看,新的W1 SoC非常具有竞争力。但就蓝牙规格而言,Apple并未指明W1采用的是BT 4.2还是蓝牙5(BT5)。

AirPods 蓝牙无线耳机

最新的IoT SoC裸晶尺寸与无线标准比较(来源:TechInsights.com)

Apple明白指出,Beats Solo3 Wireless On-Ear Headphones头戴式耳机采用了Class 1蓝牙技术,「透过 Class 1 蓝牙技术与你的装置连接,享受无线的聆听体验」。Class 1蓝牙的传输范围达100公尺并支持较高功率,而Class 2蓝牙则以更低功耗规格支持约10公尺的传输距离。

由于我们知道Beats头戴式耳机与AirPods采用完全相同的W1裸晶,那么,AirPods是否也能被视为是Class 1蓝牙产品? iPhone 7并未提到Class 1蓝牙,但其规格确实支持BT4.2标准。因此,W1 SoC究竟支持BT4.2或BT5仍不得而知,但我们可以确定的是它覆盖的传输距离广泛,音质也非常、非常好。W1 SoC可以说是目前市场上性能最佳的IoT SoC。

此外,还有一款芯片搭载支持Bluetooth 4.2(或更先进规格)的更小尺寸裸晶——Dialog DA14680,其尺寸约10.36 mm2。图2右上显示了该组件的开发蓝图。TechInsights正持续关注这一类新兴SoC崛起的IoT发展样貌。

考虑到该裸晶的尺寸及其特有的作业规格,我们将为此W1处理器进行基本的基准检验。预计在进一步的分析后,将在基准检验报告中确认其制程节点与代工厂,包含平面图分析与裸晶利用率,以及为测试与封装该组件进行成本估计。

AirPods Apple W1蓝牙多晶硅SoC
Apple W1蓝牙多晶硅SoC,尺寸约3.23 mm x 4.42 mm

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