拆解AirPods - 拆解揭开AirPods的W1无线SoC神祕面紗

拆解AirPods

现在让我们继续看看Apple AirPods的其余部份。我们终于在去年圣诞节前入手这款AirPods，而且在新年期间就迫不及待地为其进行拆解。这也让我们的技术分析团队一扫「一月忧郁」（January blues）！

我们对于这款组件的主要兴趣几乎都能从封装标识或产业信息中进行确认。这款耳机的耳塞部份包含一个单面电路板（PCB）、一个双面PCB，以及一个小型软管延伸至Airpods底端。

在单面PCB上，我们可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半导体（STMicroelectronics）的低压降（LDO）稳压器，以及一些其他组件。

而在双面PCB，我们在其中一面发现了一款Maxim音讯编译码器、一款Bosch BMA280加速度计。而在另一面，我们发现了意法半导体的超低功耗3轴加速度计、意法半导体LDO稳压器，还有一款无法辨识的光传感器与一些被动组件。

在每一台Airpods末端的软管和电池组装中，我们看到了来自Goertek的MEMS麦克风组件。

每一台Airpods的设计和芯片数都是一样的。在两个耳塞内部的主要IC组件及其数量如表1所示：