集成了很多硬件芯片 - 三星Galaxy S8首发拆解:漂亮的外观下隐藏的秘密大曝光

佚名 发表于 2017-04-24 09:50 | 分类标签:拆解三星



三星Galaxy S8+内部的黑色中框上集成了很多硬件芯片,比如天线、NFC、无线充电板板等等。这种设计提升了机身集成度,有效利用了内部空间。

断电、取电池是拆解优先级最高的步骤,不过ifixit团队想要“见到”三星Galaxy S8+电池的重要前提就是对覆盖在电池上方的中框下手。

采用中框架在三星的智能手机中十分常见,只不过正如刚提到的三星Galaxy S8+中框架上集成了很多器件。为了支持拥有两种模式的三星Pay,NFC天线大概还要做一个额外的工作,支持MST。

拆解电池时再一次早到ifixit吐槽:胶、大量的胶。即使已经将电池取出,粘合剂还像拔丝一样紧追不舍。

三星Galaxy S8+电池容量为13.48Wh(3.85 V 3500mAh)电池,与Note7完全容量相同,略低于S7 Edge的13.86 Wh。

不过三星Galaxy S8+还是轻松击败了老对手,iPhone。iPhone 7 plus的电池容量为11.1Wh(3.82V 2900mAh)。

上一页12345下一页全文

除非注明,本站均为原创或编译,转载请注明:文字来自39度

分享给朋友:
条评论

评 论

提 交

请勿进行人身攻击,谩骂以及任何违法国家相关法律法规的言论。

正在加载评论...