终于到了主板 - 三星Galaxy S8首发拆解：漂亮的外观下隐藏的秘密大曝光

三星Galaxy S8+拆解(二)

接下来终于到了主板，弹出主板后首先将安放相机子板取下。

三星Galaxy S8+摄像头在硬件方面并没有太大进步，基本与S7/S7 Edge相同。不过在相机软件优化方面，三星在Galaxy S8/S8+上还是下了一番功夫。除此之外，该机也配备了红膜扫描相机，在Note 7上也有配备。

三星Galaxy S8+主板上的芯片包括：红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998 高通835上;橙色区域为东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色区域为高通AqsTIc WCD9341媒体编解码器;绿色区域为Skyworks 78160-11;浅蓝色区域为安华高AFEM-9066。

主板上另一侧则依次：红色区域为高通WTR5975射频收发器;橙色区域为村田KM7118064 Wi-Fi模块;黄色区域为安华高AFEM-9053;绿色区域为高通PM8998(类似于PM8920);浅蓝色区域为恩智浦80T71 NFC控制器。

除了这些，在机身上还有一块I/O子板。在这块电路板上有很多痕迹可以看出三星为S8+的IP68防水做出的努力(type-c接口、扬声器以及耳机接口等等)。

作为高磨损组件之一的耳机插孔，三星Galaxy S8+采用了模块化设计，可以单独进行更换。

从S7开始三星为了保证手机散热，在机身内部加入了导热管，也就是图中扁平的“铜管”。此外还可以看到机身侧面的实体按键、振动马达。