下面来看看机身里面有什么……
用000号的十字螺丝刀卸下机身底部的四颗螺丝,再把每个转子尖端的耳片松开,机身的上下两半就能轻易地分离(图13)。
图13:将机身分成上下两半
图14是机身下半部的PCB特写。绝缘胶带让芯片封装上的标记变形了,不过撕掉它只会让标记变得更模糊。所以我告诉你那三颗芯片其实与CX-10与CX-10C里面的IC完全一样,你还是得相信我,它们分别是:
• 最下方是磐启的2.4GHz收发器XN297,适合无线鼠标以及其他应用;
• XN297右上方的是InvenSense的MPU-6050 MEMS芯片——结合了三轴陀螺仪和三轴加速度计功能,并集成了一个运动处理器;
• XN297左上方、MPU-6050左方的是意法半导体的STM32F031K微控制器——采用ARM Cortex-M0处理器内核。
图14:机身下半部的电路板上有三颗功能芯片
将PCB翻面(图15),除了可以清楚看到锂聚合物电池,还能看到另外一根天线。考虑到PCB另外一面上的东西,这根天线应该是负责磐启专有2.4GHz通信协议。把天线移走,电池翻开,还可以看到一些东西……但是不多(图16)。
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