博通BCM4334芯片一览 - iphone5芯片解密手记（1）：村田、高通和博通RF芯片的相处之道

　　底部都是些支持Wi-Fi和蓝牙的芯片，博通BCM4334芯片内嵌封装在村田331S0171模块中。这个模块就像是一个已经封装好的芯片内部一个有着需要以Wi-Fi技术进行通信的小型功能电路板。

　日本村田公司339 s0171 WiFi模块侧剖面x射线图

　　日本村田公司Wi-Fi 模块

　　BCM4334 单片机双频组合设备支持802.11 n和蓝牙4.0 + HS &FM接收器芯片，是由台积电利用低功耗40nm RF-CMOS工艺代工制造，芯片封装尺寸为4.07 mm x 4.48 mm。这种芯片设计组合明显的赢得手机设计大厂的欢迎，其中三星Galaxy SIII也采用该芯片方案。凭借着出色的设计组合及性能，博通在同一时间赢得了世界上两大最重要的旗舰手机的青睐。

　　博通 BCM4334芯片拉模照片