荣耀3C/红米拆解大PK:华为小米谁更强? - 全文

秩名 发表于 2013-12-26 14:49 | 分类标签:红米拆解华为

  关于荣耀3C和红米这对天生死敌的对比我们已经见过不少了,今天我们就来看看二者的拆解,对比一下做工到底谁更强。

  在文章开始之前需要说明的是这次拆解的是2GB内存+8GB机身存储空间版的荣耀3C,其售价为998元,而售价798元的荣耀3C配备的是1GB内存+4GB机身存储空间。

  

  从电池仓就可看出二者的PCB布局略有不同。

  

  电池对比


  

  拆下后壳

  

  红米的PCB为两段式,荣耀3C则是一体式。

  

  手机中框方面荣耀3C占据优势

  

  PCB对比


  

  红米的SIM卡槽设计要比荣耀3C更人性化

  

  PCB对面对比

  

  规格对比


  

  CPU部分对比

  

  基带对比

  

  2GB版荣耀3C的RAM和ROM芯片是分开的,而红米则集成在了一起。

  

  

  芯片对比

  

  摄像头对比

  

  华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品,主打千元以下高性价比的产品,做工方面荣耀3和小米各有优点,但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米,全金属中框更显扎实,华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势,对成本控制更好把控。
 

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