准备拆卸主板 - 惊爆了！iPhone 6s Plus就这样被拆分了

　　准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同，Plus的主板背面有一根同轴排线相连，请小心拆卸。

　　拨开同轴排线。

　　现在就可以将主板拿下来了。

　　主板正面的芯片：

　　红色：苹果A9 APL1022 SoC 与SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH

　　橙色：高通 MDM9635M LTE Cat.6 芯片

　　黄色：超群 TQF6405功率放大器

　　绿色：思佳讯 SKY77812功率放大器

　　浅蓝：安华高 AFEM-8030功率放大器

　　深蓝：高通 QFE1000包络跟踪IC

　　紫色：应美盛6轴陀螺仪与加速传感器集成芯片

　　主板反面的芯片：

　　红色：海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存

　　橙色：通用科学工业339S00043 Wi-Fi模块

　　黄色：恩智浦NFC 66V10

　　绿色：苹果/Dialog 338S00122电源管理IC

　　浅蓝：苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC

　　深蓝：高通 PMD9635电源管理IC

　　紫色：思佳讯 SKY77357功率放大器

　　红色：村田240前端模块

　　橙色：RF微器件公司 RF5150天线开关

　　黄色：恩智浦1610A3

　　绿色：苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC

　　浅蓝：德州仪器TPS65730A0P电源管理IC

　　深蓝：高通 WTR3925无线收发芯片

　　粉色：思佳讯SKY13701蜂窝和GPS接收滤波模块

　　黑色：德州仪器TI 57A5KXI

　　拆下扬声器和排线。

　　Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似，只是在外形上做了一些简单修改。

　　拆下小板和排线，小板集成Lightning接口组件。

　　和iPhone 6s相似，Plus的底部也有麦克风。

　　这种高度集成化的设计比较节省空间，但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。

　　最后来一张全家福，我们的拆解到这就全部完成了。iPhone 6s Plus的维修评分为7分（10分为最易修复），除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外，其他部分还是较容易修复的。