主板器件的初次接触 - 第一款智能手表Pebble的拆解：来自意法MCU的秘密

　　去掉设备的光导板，我们就可以窥探到内部的主板、电池和振动器等部件。

　　如同带状电缆一样，三个元器件组成了整个整体。通过精密的焊接固定到一起。如果有一个出现问题，需要整体替换。

　　主板正面的IC包括：

　　美光的32MB串行闪存N25Q032A11ESE40F

　　意法半导体的高性能ARM Cortex-M3 MCU，其最大速度达到120MHZ

　　意法半导体的三轴加速器LIS3DH

　　在主板的背面包括有松下的RF模组pan1316

　　Pebble公司许诺的蓝牙和BLE功能模块，由TI的CC2564蓝牙控制器支持实现。