PCB生产后器件贴片焊接 - 玩转树莓派！设计一个专属你的开源扩展板

　　设计好的PCB文件可导出成光绘（Artwork）和钻孔（Drill）文件交予PCB厂商生产，国内的厂商一般也会接受Altium Designer和Protel格式的工程文件，但实际也是转成光绘来进行生产的。厂商同时会提供免费的测试，保证电路不出现短路等情况，下图为生产好的 PCB：

　　PCB生产后是器件贴片焊接，如果是机器焊接就需要提供生产钢网用的助焊层（Solder mask）文件，和用于机器贴片的装配层（Assembly）文件。

　　这里由于器件简单量少，兔子采用手工焊接的方式。焊接时可先焊接难度较大引脚密集的贴片IC，然后焊接高度较低的贴片器件，最后焊接较高的直插器件。连接器和数码管可于最后焊接。下图为手工焊接完成的电路板，我们称之为PCBA：

　　需要注意的是，焊接完成后需要测试电路是否短路，特别是电源的短路，然后再上电测试。否则不但可能烧坏HAT板子，还有可能损坏树莓派主板。