大疆精灵3拆解 - 小米无人机对比精灵3s拆解 大疆“门徒”表现如何？

　　手机支架收纳舱

　　拆机后全家福

　　小米无人机 VS. 大疆精灵3标准版

　　大疆采用了集成化的主板设计，基本上所有的传感器和芯片都安置在机身中部的主板上。这样做的好处是能够尽量少的占用机身的空间，不过维修成本比较高，如果坏掉一个零件就要换掉整个主板。

　　大疆的陀螺仪保护得特别好，可谓到夸张的程度——塑料盒子里是海绵，海绵里面是金属盒子，打开金属盒子才是陀螺仪。

　　大疆精灵3的电调芯片为F330。

　　总结：

　　从拆解对比图可以看出，由于ID（工业设计）不同，精灵3和小米无人机的整体布局也不同。

　　小米无人机机身中部几乎全部留给电池，因此电路部分只能安置在机头部位，这对工程实现来说挺有难度的，但好处是能减小机身的厚度，便于携带，同时维修成本低。

　　精灵3机身空间更大，因此能把所有的电路（包括电调）都集成到一起，机身下方安置电池和云台。好处是更有利于布线，整洁好维修。坏处是维修成本高，机身厚度增加不便于携带。

　　从内部设计和布局来说，大疆显然更为老道，毕竟从精灵到精灵2再到精灵3，一路走来积累了丰富的经验。小米的工业设计团队和工程团队还需要磨合，产品的可靠性和稳定性仍需要市场检验。不过有一点可以肯定，飞米的团队闭关修炼这1年多确实在潜心做产品，这一点已经比很多拿了融资仍然做出不像样产品的无人机公司强太多。