小米无人机对比精灵3s拆解 大疆“门徒”表现如何？ - 全文

　　无人机市场的巨大市场吸引了许多技术公司以及资本的进入，在消费级无人机市场，大疆无人机无疑具备领先优势。小米作为新入局者，凭借低廉的价格能否取得成功？

　　小米被誉为价格屠夫，在手机、家电等依靠整合供应链降低成本，但是对于无人机领域来说，这招依然有效吗？我们通过拆解的方式，先来看看2499元的小米无人机（1080P版）与售价为2999元的大疆精灵3标准版的“内在”，孰优孰劣。

　　机身拆解

　　

　　小米配的螺丝刀只能拆除部分螺丝，要拆完整个飞机需要配备三把螺丝刀：1.5mm内六角螺丝刀、2mm内六角螺丝刀和十字螺丝刀。

　　

　　为了后面拆机更方便，先将机身底部的光流定位辅助定位模块拆掉。

　　

　　小米无人机的光流定位辅助定位模块由北 京飞米公司制造，采用模块化设计，安装拆卸都比较方便。

　　

　　

　　

　　光流定位辅助定位模块内部

　　

　　拆完了光流定位辅助组件之后，用1.5mm内六角螺丝刀拆四个机臂最外侧螺丝和LED灯罩的螺丝，2mm内六角螺丝刀拆掉剩下的螺丝。

　　

　　

　　灯罩拆掉后可见LED灯的电路板，前方两盏LED灯为白色，后面左边为红色，右边为绿色，电路板的颜色与灯光颜色一一对应。

　　

　　拆掉了前面的螺丝你会发现上盖依然打不开，因为除了那些明显的螺丝外，在起落架的固定位置还有两颗固定螺丝。

　　

　　

　　要超叼着两颗螺丝，需要先拆掉外面的整流外壳才能看到。

　　

　　到这里整个上盖就可以拿下来了。上盖的拆卸比较简单，接下来看看内部结构。

　　内部结构解析

　　

　　

　　上图的这种设计才是实现起落架在使用与折叠时，能够保持位置固定的重要部件。

　　

　　小米无人机的电调安装在四个机臂当中，为了给电调散热，在机臂上下位置都设计了散热孔，如果下雨，雨水可能会顺着散热孔漏下去，这是非常危险的。

　　

　　小米无人机的电调芯片为F850，该芯片2013年推出，不算先进，不过成熟度相对较高。

　　

　　电机采用2212电机KV值800。这种电调和电机的组合，DIY能力比较强的模友可以尝试自己升级改装一下。（我也只是随便说说，改装有风险）

　　

　　与电池通讯的数据接口同时也是用于加密的端口（智能电池都是如此，禁止采用第三方电池）。

　　

　　电源触点左右各有一个，双备份设计，避免接触不良。

　　

　　GPS、飞控等主要原件都在机头位置，GPS模块位于最上方。

　　

　　GPS和陀螺仪模块被牢牢地保护起来，这个框架结构非常稳固，其间充满了软度不同的海绵，能最大可能降低震动等带来的干扰。

　　

　　GPS芯片背面，芯片都被电磁屏蔽层覆盖着。Gyroscope陀螺仪在下方。

　　

　　这是被金属屏蔽罩保护着的接收机。

　　

　　小米无人机的飞控模块位于GPS芯片的下面，依然被很好地保护着。

　　

　　打开屏蔽盖，可见飞控主控芯片型号为ARM STM32 F407 VGT6，该系列芯片由意法半导体（ST）出品，属先进的基于ARM 32位内核的微控制器，其内核是ARM Cortex™-M4F。对于无人机来说决定性能高低的关键并不全在于飞空芯片的处理能力，而是算法（多重数据融合能力）。不要忘了，小米比精灵3还多一套视觉传感系统。

　　

　　飞行器黑匣子的内存卡、云台的连接口和TJA1057（CAN收发器）。

　　

　　小米无人机的内部线头都有卡扣，为了牢靠还用密封胶粘连。

　　遥控器拆解

　　

　　

　　

　　遥控器外壳的螺丝比较隐蔽，四颗螺丝分别位于握把下部和遥控器顶部。

　　

　　

　　遥控器的摇杆与主板不在同一边，需要拔掉摇杆的控制线才能分开遥控器的前后盖。

　　

　　

　　遥控器摇杆与普通航模遥控器差别不大，而且还增加了微型轴承，细节上非常到位。

　　

　　遥控器主板、接收机、图传、电池和其他的功能模块都固定在后壳上。

　　

　　

　　

　　遥控器的主板和图传安装在手机支架收纳舱两面，通过长长的针脚相连。遥控器芯片的具体型号为ARM STM32 F103 RBT6。

　　

　　

　　1080P版的图传最大传输距离为1000米（有待测试）。

　　

　　

　　手机支架收纳舱

　　

　　拆机后全家福

　　小米无人机 VS. 大疆精灵3标准版

　　

　　

　　大疆采用了集成化的主板设计，基本上所有的传感器和芯片都安置在机身中部的主板上。这样做的好处是能够尽量少的占用机身的空间，不过维修成本比较高，如果坏掉一个零件就要换掉整个主板。

　　

　　

　　大疆的陀螺仪保护得特别好，可谓到夸张的程度——塑料盒子里是海绵，海绵里面是金属盒子，打开金属盒子才是陀螺仪。

　　

　　大疆精灵3的电调芯片为F330。

　　

　　

　　总结：

　　从拆解对比图可以看出，由于ID（工业设计）不同，精灵3和小米无人机的整体布局也不同。

　　小米无人机机身中部几乎全部留给电池，因此电路部分只能安置在机头部位，这对工程实现来说挺有难度的，但好处是能减小机身的厚度，便于携带，同时维修成本低。

　　精灵3机身空间更大，因此能把所有的电路（包括电调）都集成到一起，机身下方安置电池和云台。好处是更有利于布线，整洁好维修。坏处是维修成本高，机身厚度增加不便于携带。

　　从内部设计和布局来说，大疆显然更为老道，毕竟从精灵到精灵2再到精灵3，一路走来积累了丰富的经验。小米的工业设计团队和工程团队还需要磨合，产品的可靠性和稳定性仍需要市场检验。不过有一点可以肯定，飞米的团队闭关修炼这1年多确实在潜心做产品，这一点已经比很多拿了融资仍然做出不像样产品的无人机公司强太多。